西門子SIPLACE X系列的料帶供料器是專為靈活多變的生產(chǎn)環(huán)境設計的智能設備。它們顯著簡化了上料與轉(zhuǎn)換流程，確保了生產(chǎn)的高效運行。所有SIPLACE X系列的供料器均標準配備料帶拼接功能，有效避免了因重新裝填而導致的機器停機。

以下是其主要優(yōu)勢概述：

西門子SIPLACE X系列快速轉(zhuǎn)換

轉(zhuǎn)換流程既迅速又直接，甚至可以在生產(chǎn)過程中進行。得益于料帶供料器和料臺車上獨特的Omega形狀導槽設計，料帶供料器模塊能夠輕松地在生產(chǎn)期間進行安裝與拆卸。


西門子SIPLACE X系列耐用性強

由于沒有副電機，X料帶供料器的使用壽命得到了顯著延長。


西門子SIPLACE X系列高度智能化

每個供料器都配備有唯一的ID，與元件綁定后，使得上料驗證變得既可靠又簡便。此外，通過下載貼裝程序，可以自動設置元件間距、供料速度和其他功能，進一步提升了生產(chǎn)效率。


西門子SIPLACE X系列高精度供料

采用閉環(huán)控制料帶進給系統(tǒng)，確保了元件供料的高精度，即便是01005等微小元件也能精準供料。


西門子SIPLACE X系列操作便捷

無線數(shù)據(jù)和供電技術的應用，使得料帶供料器的安裝與拆卸更加輕松。LCD菜單提供了清晰直觀的信息顯示，而LED指示燈則通過不同顏色的閃爍來指示X供料器的不同操作狀態(tài)。


此外，線性振動供料器專門用于處理管狀料。借助X適配器，可以輕松地在SIPLACE X料臺車上進行設置，并無需停機即可進行重新充填。X供料器適配器還使得標簽供料器和元件回收軌道能夠在X料臺車上進行安裝和使用。涂蘸模塊則專門用于對倒裝芯片、CSP（芯片級/尺寸封裝）進行助焊劑的涂蘸，以及對倒裝芯片球進行導電膠的涂蘸，進一步滿足了多樣化的生產(chǎn)需求。