善思x-ray射線測試儀View X200,X-RAY透視檢測設(shè)備


善思x-rayX射線檢測儀
焊接不良自動判斷
 BGA短路: 預(yù)設(shè)NG圖片,通過軟件進(jìn)行自動對比識別
 BGA冷焊: 預(yù)設(shè)NG圖片,通過軟件進(jìn)行自動對比識別
 BGA空洞: 預(yù)設(shè)NG圖片,通過軟件進(jìn)行自動對比識別
 BGA假焊 :預(yù)設(shè)NG圖片,通過軟件進(jìn)行自動對比識別

 學(xué)習(xí)功能 
測試模式存儲 不同產(chǎn)片的測試參數(shù),可分類存儲,隨時調(diào)用。
運動模式編程(CNC) 可設(shè)定一個或多個產(chǎn)品的檢測路線或順序。
 PROFILE: 輔助判斷BGA虛焊 
MAPPING:電路板圖片實時顯示在屏幕上,通過對電路板圖片任意位置點擊,即可實現(xiàn)運動控制。 

測量功能
 氣泡測量:可選手動/自動測量、單球/多球測量模式。自動測量時,可預(yù)設(shè)氣泡面積標(biāo)準(zhǔn)。
 面積測量:預(yù)設(shè)面積大小尺寸標(biāo)準(zhǔn),NG品提示功能。
 尺寸測量:距離、金線弧度、斜率、角度等 運動控制。
 自動復(fù)位:開機載物平臺自動歸零功能,系統(tǒng)復(fù)位。

 自動定位:導(dǎo)入預(yù)先制作程序,實現(xiàn)快速自動定位功能,方便企業(yè)大批量檢測及產(chǎn)品系列管理。 

視場切換 :可在2英寸及4英寸兩種視場快速切換界面,實現(xiàn)大視場瀏覽和局部細(xì)節(jié)觀測兩種檢測需求,節(jié)約檢測時間,提升檢測效率。
 操作方式 :CNC自動控制、手動控制鍵盤、鼠標(biāo)3種模式可選。 

 安全門鎖 :軟件自動識別門鎖的開關(guān)狀態(tài),保證操作安全。 


深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

MPM印刷機、Koh Young SPI

松下貼片機、富士貼片機、西門子貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

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貼片機