TOP CP-850錫膏印刷機(jī)
一、CP-850印刷機(jī)功能概述：
CP-850印刷機(jī)是一款高精度全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)(High Precision Auto Paste Printer)。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，用于高精度的鋼網(wǎng)印刷或漏版印刷的專用生產(chǎn)設(shè)備。
二、CP-850印刷機(jī)基本特點(diǎn)：
1、PCB尺寸兼容范圍廣，可支持100mm X 80mm 至 850mm X 500mm 不同厚度的PCB。
2、高精度印刷分辨率。 定位精度高，重復(fù)定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm. 支持膠水印刷。
3、全自動(dòng)控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本： 自動(dòng)PCB校正； 刮刀壓力可調(diào)； 自動(dòng)印刷； 自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗(干洗，濕洗，2種清洗方式)；
4、采用環(huán)城公司獨(dú)立開發(fā)的懸浮式印刷頭，刮刀壓力可自適應(yīng)調(diào)整，可以達(dá)到完美的錫膏成型效果；
5、多功能PCB定位系統(tǒng)，PCB定位方便快捷，準(zhǔn)確。
6、可編程調(diào)節(jié)PCB厚度的頂升平臺(tái)。
7、上下視覺定位系統(tǒng)。
8、內(nèi)建圖像處理系統(tǒng)；
三、CP-850印刷機(jī)錫膏印刷范圍：
1、SMT工藝的電阻，電容，電感，二極管，三極管等貼片元器件生產(chǎn)加工：01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他規(guī)格尺寸；
2、IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;
3、印刷尺寸：100mm x 80mm ~850mm x 500mm;
4、PCB規(guī)格：厚度0.6mm ~ 6mm (5), FPC規(guī)格：厚度0.6mm ~ 6mm（0.6mm以下需帶治具）
四、CP-850印刷機(jī)應(yīng)用范圍：
手機(jī)，通訊，液晶電視，機(jī)頂盒，家庭影院，車載電子，醫(yī)療電力設(shè)備，航天航空 等產(chǎn)品/設(shè)備的生產(chǎn)制造, 和一般電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工。
五、CP-850印刷機(jī)參數(shù)：
重復(fù)定位精度：±0.01mm（CPK=2.0，6σ）
印刷精度：±0.025mm
生產(chǎn)循環(huán)時(shí)間/不含清洗：﹤11s
換線時(shí)間：﹤5Min
鋼網(wǎng)尺寸：737x737mm-110x900mm(29’’鋼網(wǎng)時(shí)要更換清洗膠條）
PCB印刷尺寸：100x80-850x500mm
PCB彎曲度：﹤1%（對(duì)角線長(zhǎng)度為基準(zhǔn)）
板邊間隙：3mm
軌道傳送速度：100-1500mm/sec可編程控制
PCB定位方式：彈性側(cè)夾/真空吸/Z向壓片/磁性頂針/邊支持塊/柔性自動(dòng)頂針（選配）
印刷頭：可編程電控印刷頭（標(biāo)準(zhǔn)）/可編程控電氣組合控制印刷頭（選配）
刮刀速度：10-200mm/sec
刮刀壓力：1-30KG程序控制（標(biāo)配）（閉環(huán)壓力反饋選配）
鋼網(wǎng)分離速度：0. 1-20mm/sec
清洗方式：干洗，濕洗，抽真空（可編程任意組合）
工作臺(tái)調(diào)整范圍：X=±4mm,Y=±6mm Θ=±2°
攝像機(jī)系統(tǒng)：CCD相機(jī)/遠(yuǎn)心同軸視覺系統(tǒng)/四路獨(dú)立同軸/環(huán)形LED光源
使用空氣：4-6kg/cm2
耗氣量：約0.07m3/min
電源：AC：220, ±10%,50/60HZ 1Φ1.5KW
機(jī)器外形尺寸：1740mm(W)x1560D)x1510(H)
機(jī)器重量：Approx:1300kgs
六、CP-850印刷機(jī)配置：
1，可編程直聯(lián)式電動(dòng)控制刮刀壓力自動(dòng)調(diào)整懸浮式刮刀印刷頭。
(1), 可編程電動(dòng)壓力自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng). 壓力控制準(zhǔn)確。
(2), 前后刮刀壓力獨(dú)立調(diào)整, 確保因刮刀材質(zhì)疲勞變形而產(chǎn)生壓力的失衡，從而引起前后印刷的差 異性。
2，標(biāo)準(zhǔn)型不銹鋼刮刀,獨(dú)特設(shè)計(jì),提高刀片使用壽命.
3，視覺對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。
4，平臺(tái)X/Y/θ自動(dòng)校正系.
5，PCB夾持及支撐裝置.
*磁性頂針；
*PCB側(cè)邊柔性?shī)A緊裝置，保證PCB夾持時(shí)不會(huì)產(chǎn)生彎曲變形;
*自動(dòng)調(diào)節(jié)頂升平臺(tái)；
*柔性自動(dòng)頂針（選配）;
6，數(shù)控導(dǎo)軌調(diào)整運(yùn)輸寬度及運(yùn)輸速度。
7，干、濕、兩種可編程，可任意組合的鋼網(wǎng)清潔系統(tǒng)。
9，工業(yè)控制型電腦,Windows XP中英版界面操作系統(tǒng)。
10，內(nèi)建式軟件診斷系統(tǒng)。
11，標(biāo)準(zhǔn)SMEMA連機(jī)接口。
深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI
松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門子貼片機(jī)
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。
