松下貼片機(jī)NPM-D3高速模組型
松下貼片機(jī)NPM-D3產(chǎn)品參數(shù)：
機(jī)種名：NPM-D3
基板尺寸（mm）*1
雙軌式：L50×W50～L510×W300
單軌式：L50×W50～L510×W590
基板替換時(shí)間
雙軌式：0ｓ**循環(huán)時(shí)間為3.6s以下時(shí)不能為0s。
單軌式：3.6s**選擇短型規(guī)格傳送帶時(shí)
電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA
空壓源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）
設(shè)備尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4
重量：1680kg（只限主體：因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。）
貼裝頭：16吸嘴頭（搭載2懸臂）ON高生產(chǎn)模式
貼裝最快速度：84000cph（0.043s/芯片）
IPC9850：63300cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
貼裝頭：16吸嘴頭（搭載2懸臂）OFF高生產(chǎn)模式
貼裝最快速度：76000cph（0.047s/芯片）
IPC9850：57800cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*6）
元件尺寸(mm)：03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
貼裝頭：12吸嘴頭（搭載2懸臂）
貼裝最快速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
貼裝頭：8吸嘴頭（搭載2懸臂）
貼裝最快速度：43000cph（0.084s/芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個(gè)（1臺(tái)托盤供料器）
貼裝頭：2吸嘴頭（搭載2懸臂）
貼裝最快速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供給：
編帶寬：8?56/72/88/104mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個(gè)（1臺(tái)托盤供料器）
松下貼片機(jī)NPM-D3產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
實(shí)裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)
2、客戶可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線
通過(guò)即插即用功能，能夠自由設(shè)置各工作頭的位置
3、通過(guò)系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線?生產(chǎn)車間?工廠的整體管理
通過(guò)生產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)監(jiān)控支援計(jì)劃生產(chǎn)
深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI
松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門子貼片機(jī)
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。
