ASM SMT貼片機(jī)就是將SMD表面貼裝器件通過拾放程序準(zhǔn)確放置在PCB電路板上相應(yīng)焊盤上的機(jī)器。托普科詳細(xì)為大家分享一下貼片機(jī)的整體結(jié)構(gòu)組成。


貼片機(jī)吸嘴：


當(dāng)真空負(fù)壓產(chǎn)生后吸嘴是直接接觸SMT元件的零件，吸嘴孔的大小與SMT元件的外形有每臺(tái)貼片機(jī)都有套實(shí)用性很強(qiáng)吸嘴。為了貼片機(jī)適應(yīng)不同元件的貼裝，所以還配有個(gè)自動(dòng)更換吸嘴的裝置。吸嘴與吸管間還有個(gè)彈性補(bǔ)償?shù)木彌_機(jī)構(gòu)，保證在拾取過程對(duì)貼片元件的保護(hù)，提高元件的貼裝率。


貼片機(jī)氣動(dòng)電磁閥：


貼裝頭的微型氣動(dòng)電磁是貼裝頭上又個(gè)重要組件，它管理著移動(dòng)和拾放等功能，隨貼片機(jī)的發(fā)展集成電磁閥組亦有了相當(dāng)大的發(fā)展，有些單個(gè)電磁閥厚度僅為10-18毫米。而且電磁鐵驅(qū)動(dòng)功率小，一般電路的驅(qū)動(dòng)電平都可直接驅(qū)動(dòng)。


貼片頭：


使貼片頭各機(jī)構(gòu)能協(xié)同工作安裝著多種形式的傳感器，有效地協(xié)調(diào)貼片的工作狀態(tài)。當(dāng)貼片功能決定后，貼片頭總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)就成了貼片機(jī)的關(guān)鍵，貼片頭是個(gè)高速運(yùn)動(dòng)的組件要提高精度就必須減小它的重量和體積，所以設(shè)計(jì)一個(gè)結(jié)構(gòu)湊功能全齊的貼片頭，也是貼片的設(shè)計(jì)重點(diǎn)。


貼片機(jī)元件拾放：


拾取元件般是采用真空負(fù)壓的吸嘴吸住元件，它結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單便于維護(hù),在拾放的動(dòng)作中，吸嘴在做Z方向的移動(dòng)時(shí)，既要拾放速度快，而且還要平穩(wěn)。早期的吸嘴Z方向移動(dòng)是選用微型氣缸完成的，在近十年的使用中發(fā)現(xiàn)氣缸易磨損，壽命短，噪音大。目前不少新機(jī)型都選用了新穎的機(jī)電體化傳動(dòng)桿代替，使Z向運(yùn)動(dòng)狀態(tài)都可以控制，大大提高Z方向運(yùn)動(dòng)綜合性能。


貼片機(jī)元件的定位：


貼片頭的元件定位系統(tǒng)是貼片質(zhì)量的個(gè)重要環(huán)節(jié)，也是研究貼片技術(shù)難點(diǎn)，當(dāng)被貼元件吸住元件后，元件就處于不移穩(wěn)定的懸浮狀態(tài)。早期的技術(shù)用機(jī)械爪進(jìn)行被動(dòng)定位，從而解決了早期貼片機(jī)的元件定位問題，但必竟是機(jī)械方式，機(jī)械制造中的各種誤差，直接反映到元件定位的質(zhì)量，特別是貼片速度提高時(shí)，機(jī)械的噪音，零件的磨損和精度的壽命等都限制了機(jī)械定位爪的進(jìn)步發(fā)展。


貼片機(jī)元件旋轉(zhuǎn)：


當(dāng)吸嘴頭吸持器件移動(dòng)定位時(shí)，大部分元件都作定量的回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)（q角），先是修正板上元件的安裝軸線和元件在移動(dòng)過程中軸線的角度(q'角)，其二是解決送料器上元件與PCB板元件焊盤軸線的角度差（q”角）q=q'+q"。修正元件貼裝角度偏差的這機(jī)構(gòu)，早其采用開環(huán)步進(jìn)電機(jī)控制，通過小型同步皮帶進(jìn)行回轉(zhuǎn)操作。現(xiàn)在些新穎的貼片機(jī)已被些專用微電機(jī)所代替，使機(jī)構(gòu)的性能有很大的提高。為了提高貼片機(jī)的貼片速度在貼片頭都采用了多吸嘴的組合，它的操作程序都由計(jì)算機(jī)精密控制。


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